မနေ့က ကျင်းပခဲ့တဲ့ Snapdragon နည်းပညာပြပွဲမှာ အမေရိကန်အခြေစိုက် Chipset ကုမ္ပဏီ Qulacomm က စိတ်ဝင်စားစရာ စွမ်းဆောင်ရည်တွေ ပါဝင်တဲ့ လက်ဗွေရာဆန်ဆာ အသစ်တခုကို ပြသခဲ့ပါတယ်။
3D Sonic Max လို့ အမည်ပေးထားပြီး မျက်နှာပြင်အောက်မှာ ထည့်သွင်းအသုံးပြုရတဲ့ အသံနှုန်းလွန် လက်ဗွေရာဆန်ဆာ တခုပါ။ အရင်မော်ဒယ်ထက် ဆန်ဆာအရွယ်အစား ၁၇ ဆ ပိုမိုကြီးသွားသလို လက် ၂ ချောင်း တပြိုင်တည်း လက်ဗွေဖတ်နိုင်တဲ့ လုပ်ဆောင်ချက် အသစ်အဆန်းတွေလည်း ပါဝင်လာပါတယ်။
3D Sonic Max ဟာ Samsung Galaxy S10 မှာ အသုံးပြုခဲ့တဲ့ 3D Sonic ဆန်ဆာကို မွမ်းမံမှုများစွာ လုပ်ထားတဲ့ မော်ဒယ်တခုလို့ ဆိုနိုင်ပါတယ်။ အရင်မော်ဒယ်တုန်းက အလျား ၄ မီလီမီတာ နဲ့ အနံ ၉ မီလီမီတာပဲ ရှိခဲ့ပေမယ့် အခုမော်ဒယ်မှာတော့ အလျား ၂၀ မီလီမီတာ နဲ့ အနံ ၃၀ မီလီမီတာအထိ ဖြစ်သွားပါတယ်။
ဆန်ဆာအရွယ်အစား ပိုကြီးသွားတာကြောင့် ပိုမိုကြည်လင်ပြတ်သား၊ ပြည့်စုံတဲ့ လက်ဗွေ ပုံရိပ်တွေကို ဖမ်းယူနိုင်မှာ ဖြစ်သလို မကွဲမှန်ကြောင့် လက်ဗွေ မဖတ်တဲ့ ပြဿနာမျိုးတွေကိုလည်း ရှောင်ရှားနိုင်မှာပါ။
လက်ရှိ စမတ်ဖုန်းတွေမှာ အသုံးပြုနေတဲ့ လက်ဗွေရာဆန်ဆာတွေလို လက်တချောင်းတည်း မဟုတ်ဘဲ လက်နှစ်ချောင်းအထိ တပြိုင်တည်း Scan ဖတ်နိုင်တာကြောင့် လုံခြုံရေးလည်း ပိုကောင်းမွန်သွားမှာပါ။ Scan ဖတ်နှုန်းလည်း ပိုမြန်လာတယ်လို့ Qualcomm ရဲ့ ဘလော့ဂ်ပို့စ်မှာ ရေးသားထားပါတယ်။
Qualcomm ရဲ့ ယခု လက်ဗွေရာ ဆန်ဆာအသစ်ကို စမတ်ဖုန်း ကုမ္ပဏီတွေ ဘယ်တော့လောက် ယူသုံးဖြစ်မလဲဆိုတာတော့ သေချာ မသိရသေးပါဘူး။
Samsung ကတော့ ပထမဗားရှင်း 3D Sonic ဆန်ဆာတုန်းက လက်ဗွေဖတ် တိကျမှု မရှိတာ၊ Scan ဧရိယာ သေးတာနဲ့ မြန်နှုန်းနှေးကြောင်း ဝေဖန်သံတွေကို ကြားခဲ့ရတာကြောင့် နောက်အသစ်ထုတ်မယ့် မော်ဒယ်တွေမှာ တခြား လုံခြုံရေးစနစ်ကိုပဲ ပြောင်းသုံးတော့မယ်ဆိုပြီး သတင်းတွေ ထွက်နေပါတယ်။ ဒါပေမဲ့ Apple ကတော့ ၂၀၂၀ iPhones တွေမှာ Qualcomm နည်းပညာကို သုံးဖို့ စဉ်းစားနေတယ်လို့ သိရပါတယ်။
Ref: Gizmochina, The Verge
You may also like these stories:
ဖုန်းအသုံးပြုသူတိုင်း မျက်နှာပုံစံ ပေးအပ်ရန် တရုတ်အစိုးရ အမိန့် ထုတ်ပြန်
Google မပါလည်း ကမ္ဘာ့ နံပါတ် ၁ ဖြစ်နိုင်ကြောင်း Huawei တည်ထောင်သူ ပြောကြား